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丹邦科技(002618)融资融券信息(11-20)
2019-12-24 22:10:17

 

丹邦科技(002618)2019-11-20融资融券信息显示,丹丹邦科技(002618)融资融券信息(11-20)邦科技融资余额106,953,924元,融券余额0元,融资买入额3,658,732元,融资偿还额5,027,907元,融资净买额-1,369,175元,融券余量0股,融券卖出量0股,融券偿还量0股,融资融券余额106,953,924元。丹邦科技融资融券详细信息如下表:

交易日期代码简称融资融券余额(元)
2019-11-20002618同性女丹邦科技106,953,丹邦科技(002618)融资融券信息(11-20)924
融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(丹邦科技(002618)融资融券信息(11-20)元)
106,953,9243,658,7325,027,907-1,369,175
融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)
0000

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